卓兴半导体:摆臂、直线、转塔贴装的深度分析对比

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在半导体制造的精密世界里,芯片贴装技术扮演着至关重要的角色,它确保了芯片内部电路与外部世界的无缝连接。 卓兴半…

在半导体制造的精密世界里,芯片贴装技术扮演着至关重要的角色,它确保了芯片内部电路与外部世界的无缝连接。

卓兴半导体作为半导体行业创新者,其贴装技术更是在这一领域中占据了重要地位。

摆臂式贴装:速度的先锋

摆臂式贴装机构,作为第一代芯片贴片机的代表,以其快速的贴装速度著称。这种机构通过摆臂的旋转和移动实现芯片的精确贴装,能够达到75,000颗/小时(75K/H)的惊人速度。

然而,这种速度的获得是以牺牲精度为代价的,其精度仅能达到±15微米(um),且由于摆臂长度的限制,不适用于大基板封装。尽管如此,摆臂式贴装机构因其高速度,仍然是大批量生产的首选。

直线往复结构式贴装:精度的追求者

直线往复结构式贴装机构,作为第二代贴片机的代表,通过直线电机或龙门架的往复运动,以及Z轴方向上的升降运动,并带R轴的360°旋转,实现芯片的精确贴装。

这种结构以其稳定性和精度而闻名,能够满足高精度贴装的需求。然而,这种结构的缺点在于,由于往复运动取放晶片,实际的单位时间贴装数(UPH)较难提升。为了进一步提高精度,直线往复结构在行程中加入了下视相机及中转台工位,但这同时也延长了邦头的运动行程,导致生产效率降低。

转塔贴装:精度与速度的新平衡

随着技术的进步,市场对贴装设备的要求越来越高,单一追求精度或速度已不再能满足需求。卓兴半导体的转塔式贴装机构,作为第三代半导体贴装机构,以其多工位同时工作的特点,提供了精度与速度的新平衡。

精度方面: 转塔式结构通过在不同工位上设置下视相机、中转台等,以校正偏差确保精度。支持微米级和亚微米级工作台,具备AI精度自动补偿和压力修正功能,实现芯片贴装的精准位移和精度补偿。

速度方面: 转塔贴装通过多吸嘴、多工位的设计,实现了取、贴、拍照补偿的同时进行,多工序并行运作。这种设计消除了空行程和往复时间,大幅缩短了芯片贴装的周期时间,实现了效率的显著提升,据测算可提升60%。

摆臂式贴装机构

摆臂式贴装机构的设计初衷是为了满足大规模生产的需求,其高速的贴装能力在某些应用场景下具有无可比拟的优势。

例如,在消费电子领域,对于标准化、大批量生产的芯片,摆臂式贴装机构能够快速响应市场需求,缩短生产周期,降低成本。然而,随着技术的发展和市场对精度要求的提高,摆臂式贴装机构的局限性逐渐显现。其精度限制在±15um,对于需要更高精度的高端应用场景,如高性能计算芯片、高精度传感器等,摆臂式贴装机构就显得力不从心。

直线往复结构式贴装机构优势分析

直线往复结构式贴装机构在精度上的优势是显而易见的。通过精确控制直线电机的运动,可以实现±5um甚至更高的精度,满足高端芯片贴装的需求。

此外,直线往复结构的稳定性也得到了业界的广泛认可,尤其是在需要长时间连续工作的生产线上,直线往复结构能够保持稳定的贴装质量。但是,这种结构的效率问题也不容忽视。由于需要在行程中加入下视相机及中转台工位,邦头的运动行程延长,导致生产效率降低。在追求高效率的生产线上,这成为了一个亟待解决的问题。

转塔贴装机构优势分析

卓兴半导体转塔贴装机构的出现,为半导体芯片贴装技术带来了革命性的变革。它通过多工位的设计,实现了多吸嘴、多工位的同时工作,有效解决了直线往复结构式贴装机构在效率上的问题。

卓兴半导体的转塔贴装机构的多工位设计,使得取、贴、拍照补偿可以同时进行,大大缩短了芯片贴装的周期时间。此外,转塔贴装机构的精度也得到了保证,通过在不同工位上设置下视相机、中转台等,以校正偏差确保精度。这种结构的设计,使得卓兴半导体的转塔贴装机构在保证速度的同时,也确保了精度,成为了半导体芯片贴装领域的新宠。

随着技术的不断发展,卓兴半导体的贴装技术也在不断进化,以适应市场对半导体芯片贴装技术越来越高的要求。

未来,我们有理由相信,卓兴半导体的半导体芯片贴装技术将更加精准、高效,为半导体行业的发展提供更加坚实的支撑。

关于作者: 中国机械网

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