近日，在深圳会展中心（福田）举办的首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会圆满落幕。在这次湾区半导体盛会中，卓兴半导体展示了其在半导体封装、功率器件封装和超高清显示封装三大领域的尖端产品，与全球客户共同探讨了半导体行业的前沿技术和未来趋势。

在展会中，卓兴半导体在展出了AS8123银胶粘片机、AS8136高精度多功能贴片机、AS4212摩天轮邦定机、AS9001 CLIP邦定机和AS3601像素固晶机等五大核心产品，为半导体行业带来全方面的先进解决方案。

其中，AS8123银胶粘片机，以四点胶结构，令角度精度高达±1°，位置精度为±15um，以其高精度和多功能性，满足了光模块、激光雷达等多个领域的客户需求。

AS8136高精度多功能贴片机，采用转塔多工位结构，取、贴、拍照补偿同时进行，不回程不空程，能使效率提升60%，支持2、4、6、8、12寸晶圆，适配点画胶工艺和蘸胶工艺，多工序并行互不干扰，Z/R 轴直连，同时满足高效率和高精度。

AS4212摩天轮邦定机，依托其立式转塔结构，结合500*840mm的大基板尺寸设计，专为大基板半导体封装而打造。

AS9001 CLIP邦定机为大功率器件提供了高效的Clip解决方案，邦头角度实时校正，角度误差＜3°，位置精度＜±35um，单机速度40k/h，整线方案速度可达80k/h，为大功率二极管、MOS管、DrMOS等功率器件封装带来更好的方案选择。

而AS3601像素固晶机的三摆臂像素固晶法，独家首创三摆臂像素固晶法，一次定位即可实现 RGB 三色固晶，且支持RGB 三色独立参数设置,确保了超高清显示封装的高效率和良率。

除了领先、高品质的产品之外，卓兴半导体董事长曾义强还在论坛上发表了“助力先进封装的新一代DIE BONDING技术”的主题演讲，分享了新一代的Die Bond技术和卓兴全新的Die Bond产品。先进封装作为未来封装领域的趋势，其背后的技术升级与产品更迭正在面临更多挑战，卓兴半导体作为深耕半导体行业的国家高新技术企业 、国家级专精特新“小巨人”企业，也将持续以恒，坚持技术为驱动，以更先进的产品助力半导体封装的高质量升级。

我们有理由相信，展会的圆满结束也是国内半导体行业新篇章的开始。未来，卓兴半导体将继续加大研发投入，不断追求前沿技术的研发和创新，为国产半导体注入蓬勃发展的崭新活力，与国内半导体产业上下游形成强而有力的发展力量，助力国产半导体的高质量发展之路。